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世界人工智能大会开幕,华为、平头哥等芯片亮相

2019-09-10 点击:847

Jibang TrendForce 3天前我想分享

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8月29日,2019年世界人工智能大会在上海开幕。

据媒体报道,该展区内有集成电路产业发展的芯片墙,负责展示国内外7家公司的10种芯片产品,包括:

华为Unicorn 810,麒麟980,胜腾310和胜腾910;高通的Snapdragon 855芯片; Horizon的旅程/Rising Sun芯片; Vision Technology的云视觉AI芯片搜索,Pingtou兄弟的黑铁910;瑞虎贲T710;寒武纪思源270.

这10大芯片涵盖智能手机,5G通信,物联网,智能驾驶,智能家居,人工智能云培训和边缘推理,并在芯片技术和架构方面实现了创新和突破。

在芯片工艺方面,华为麒麟810,麒麟980,圣腾910,高通骁龙855四芯片采用最新7nm工艺,华为圣腾310采用12nm工艺,寒武纪思源270,按计划采用16nm工艺。

在芯片架构方面,Pingtou Ge“Xuan Tie 910”是世界上第一个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核。华为的麒麟810首先采用自主研发的达芬奇架构,而寒武纪思源270则以自主研发为基础。 MLUv02指令集。

此外,Ali Pingtou还在会议上发布了SoC芯片平台“No Sword”,其中包括SoC架构,处理器,各种IP,操作系统,软件驱动程序和开发工具。该平台可承担AIOT芯片一般设计工作量的80%左右,使芯片研发企业能够专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,使定制芯片成为可能。

TrendForce是一家全球性的高科技行业研究机构,涵盖存储,集成电路和半导体,光电显示器,LED,新能源,智能终端,5G和通信网络,汽车电子和人工智能。公司在行业研究,政府产业发展规划,项目评估与可行性分析,业务咨询与战略规划,媒体营销等方面积累了丰富的经验,是高新技术企业的行业分析,规划评估与咨询。咨询和品牌的最佳合作伙伴。

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这10大芯片涵盖智能手机,5G通信,物联网,智能驾驶,智能家居,人工智能云培训和边缘推理,并在芯片技术和架构方面实现了创新和突破。

在芯片工艺方面,华为麒麟810,麒麟980,圣腾910,高通骁龙855四芯片采用最新7nm工艺,华为圣腾310采用12nm工艺,寒武纪思源270,按计划采用16nm工艺。

在芯片架构方面,Pingtou Ge“Xuan Tie 910”是世界上第一个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核。华为的麒麟810首先采用自主研发的达芬奇架构,而寒武纪思源270则以自主研发为基础。 MLUv02指令集。

此外,Ali Pingtou还在会议上发布了SoC芯片平台“No Sword”,其中包括SoC架构,处理器,各种IP,操作系统,软件驱动程序和开发工具。该平台可承担AIOT芯片一般设计工作量的80%左右,使芯片研发企业能够专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,使定制芯片成为可能。

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